Unsere Federkontakt-Prüfspitzenkomponenten werden in einer Vielzahl von In-Circuit-Testanwendungen wie Leiterplatten für Computer und Mobiltelefone verwendet. Sie werden auch beim Testen von Halbleitern und Steckverbindern verwendet.  Zu den Produkten gehören Muffenrohre, Sondenrohre, Fässer, Behälter und Körper.  Zu den verschiedenen verwendeten Materialien gehören Neusilber, Phosphorbronze, plattierte Metalle, Edelstahl und plattiertes Bimetall.